Altium Designer 18 速成实战 第五部分 PCB流程化设计常用操作(九)常见PCB布局约束原则
Altium Designer 18 速成实战 第五部分 PCB流程化设计常用操作(九)常见PCB布局约束原则
目录
一、模块化布局:
二、禁布区:
三、布局应尽量满足以下要求:
四、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置:
五、对称式:
六、光学定位点:
七、散热考虑:
一、模块化布局:
按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开。
放置顺序:先放置与结构有关的固定位置的元器件,根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
二、禁布区:根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
先大后小、先难后易原则
重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
三、布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;
高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;
模拟信号与数字信号分开;
高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。
四、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置:同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。
五、对称式:相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;
元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
比如BGA周边5mm、1-3mm
六、光学定位点:对于Pitch小于0.5mm的BGA和IC对角线放置光学定位点
七、散热考虑:元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要离电容太近以免使电解液过早老化。
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